Lāzera griešanu var iedalīt četrās kategorijās: lāzera iztvaikošanas griešana, lāzera kausēšanas griešana, lāzera skābekļa griešana, lāzera rakstīšana un kontrolēta plaisāšana .
1) lāzera iztvaikošanas griešana
Sagatavošanas sildīšanai tiek izmantots augstas enerģijas blīvuma lāzera stars, izraisot temperatūras strauji paaugstināšanos un ļoti īsā laikā sasniedzot laikapstākļu plāksnes viršanas temperatūru, un materiāls sāk iztvaikot, lai veidotu tvaiku .} strūklas ātrumu, kas no šiem tvaikiem ir ļoti liels ., kad tapas tiek izmestas kopā, kas veidojas, lai veidotu materiālu {{2 2}}} kopā ar tām, kas veidojas, lai izveidotu to. Materiāls parasti ir ļoti liels, tāpēc lāzera iztvaikošanai ir nepieciešams daudz enerģijas un jaudas blīvuma .
Lāzera iztvaikošanas griezumus parasti izmanto, lai sagrieztu īpaši plānus metāla materiālus un nemetāliskos materiālus (piemēram, papīru, audumu, koku, plastmasu un gumiju utt. .) .
2) lāzera kausēšana un griešana
Veicot lāzera griešanu, metāla materiālu izkausē ar lāzera sildīšanu, un pēc tam caur sprauslas koaksiālo ar staru kūli tiek izmesta neoksidējoša (ar, he, n utt. Iztvaikošana un griešana .
Lāzera kausēšanas griešanu galvenokārt izmanto, lai sagrieztu materiālus, kurus nav viegli oksidēt vai aktīvos metālus, piemēram, nerūsējošā tērauda, titāna, alumīnija un to sakausējumus .
3) Skābekļa griešana ar lāzeru
The principle of laser oxygen cutting is similar to oxyacetylene cutting. It uses laser as a preheating heat source and uses active gas such as oxygen as cutting gas. On the one hand, the blown gas interacts with the cut metal, causing an oxidation reaction and emitting a large amount of oxidation heat. On the other hand, the molten Oksīds un kausēšana tiek izpūstas no reakcijas zonas, lai veidotu bloku metālā {., jo oksidācijas reakcija griešanas procesa laikā rada daudz siltuma, enerģija, kas nepieciešama lāzera skābekļa griešanai kā oglekļa tērauds, titāna tērauds un termiski apstrādāts tērauds .
4) lāzera rakstīšanas un plaisu kontrole
Lāzera rakstīšana ir augstas enerģijas blīvuma lāzera izmantošana, lai skenētu trauslo materiālu virsmu, lai materiāls tiktu uzkarsēts un iztvaicēts, lai izstarotu mazas rievas, un pēc tam tiek uzlikts noteikts spiediens, un trauslais materiāls sadalīsies mazām rievām {{0}.
Kontrolēta plaisāšana attiecas uz stāvo temperatūras sadalījumu, kas rodas, kad lāzera rievas laikapstākļu tērauds, kas trauslā materiālā radīs nelielu termisko spriegumu, izraisot materiāla sadalīšanos gar mazām rievām .
